印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位於SMT生產線的最前端。

      點膠：因現在所用的電路板大多是雙麵貼片，為防止二次回爐時投入麵的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入麵加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後麵.

      貼裝：其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後麵。

      固化：其作用是將SMT貼片加工膠融化，從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後麵。

      回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後麵。

      清洗：其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

      檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

      返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。