根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎，也是smt貼片插件加工工藝設計的主要內容。所謂表麵組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合於表麵組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印製板的表麵上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。在傳統的THT印製電路板上，元器件和焊點分別位於板的兩麵，而在SMT貼片印製電路板上，焊點與元器件都處在板的同一麵上。因此，在SMT貼片印製電路板上，通孔隻用來連接電路板兩麵的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。

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      有的人可能會問接個電子元器件為什麽要做到這麽複雜呢?這其實是和91黄瓜视频的電子行業的發展是有密切的關係的,如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表麵貼片元件、 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以象intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表麵組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。