由於smt貼片插件加工片式元器件小而輕，抗振動能力強，自動化生產程度高，故貼裝可靠性高，一般不良焊點率小於百分之十，比通孔插裝元件波峰接技術低一個數量級，用smt組裝的電子產品平均無故障時間(MTBF)為2.5×105h,目前幾乎有90%的電子產品采用smt工藝。

    高密度元件布線時應采用橢圓焊盤圖形，以減少連錫。應選擇三層端頭結構的表麵貼裝元件，元件體和焊端能經受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度衝擊。焊接後器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現象。

    smt貼片插件加工時，裸物觸及板在極短的時間內使其板麵的銅發生化學反應，導致銅麵氧化。時間稍長後在電鍍後呈明顯的指紋，不平整鍍層，在產品外觀上造成嚴重不良。

    smt貼片插件加工印濕膜或絲印線路及壓膜前的板麵帶有指紋性的油脂，極易造成幹/濕膜的附著力下降，在電鍍時導致滲鍍和鍍層分離，金板易造成板麵花紋，在完成阻焊製作後使板麵氧化，出現陰陽色。

    smt貼片插件加工貼片膠塗覆量不足；貼片機有不正常的衝擊力；貼片膠濕強度低；塗覆後長時間放置；元器件形狀不規則，元件表麵與貼片膠的親和力不足。因此，調整貼片膠塗覆量；降低貼片速度，大型元件最後貼裝；更換貼片膠；塗覆後1H內完成貼片固化。

    印濕膜或絲印線路及壓膜前的板麵帶有指紋性的油脂，極易造成幹/濕膜的附著力下降，在電鍍時導致滲鍍和鍍層分離，金板易造成板麵花紋，在完成阻焊製作後使板麵氧化，出現陰陽色。