表麵貼裝技術是新一代電子組裝技術，它將傳統的電子元器件壓縮成為體積隻有幾十分之一的器件，從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為smt工藝。

    在smt貼片插件加工的過程往往會特別重視電路板的外形和引線孔、過孔、機械安裝孔、定位孔、檢測孔等各種各樣的孔進行加工。而這一過程都是通過機械加工來完成，使其尺寸精度都滿足客戶的要求。機械加工是smt貼片插件加工的重要步驟之一，有多種加工方法，下麵就來了解一下。

    smt貼片插件加工中機械加工的辦法通常有衝、鑽、剪、銑、鋸等幾種，而依據加工的請求，主要有外形加工和孔加工兩大類，詳細的描述如下：

    外形加工有毛坯加工和精加工，毛坯加工通常采用剪和鋸。精加工用於貼片製品的外形加工，加工的辦法有剪、鋸、衝、銑。精加工中，剪和鋸的本錢低，適用於多種類小批量，精度請求低的場合的smt貼片插件加工，衝的辦法在大批量出產時是為經濟的機械加工辦法，適用於精度請求不高，元件裝置密度不高的單麵印製板，以及一些對外形精度請求不高的雙麵和多層電路板。

    衝孔加工需要有衝模來保證，由於衝模的成本較高，一次性的先期投入較大，所以衝孔一般隻適用於無小孔，孔徑精度要求不高，不需要金屬化孔的大批量單麵板，手工鑽孔一般適用於精度不高，品種多，批量小的電路板smt貼片插件加工。其中數控鑽孔加工的精度高，適用於大部分電路板的smt貼片插件加工，可以加工0.1mm以上孔徑的小孔，但是數控鑽孔的設備及加工成本高。

    以上是針對smt貼片插件加工中機械加工步驟的概述，其實在實際的smt貼片插件加工中，smt貼片插件加工廠往往出於對更大的經濟利益追求的考慮，會通過綜合考慮電路板smt貼片插件加工的質量來選擇合適的加工方法。