線路板從單層發展到雙麵、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得PCB線路板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

線路板加工組裝電子設計人員所必須具備的一項技能。是為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板、濺錫、吹孔、銲點空洞等困擾起見，已長期儲存的板子應先行烘烤，以除去可能吸入的水份。烘後冷卻的板子要盡快在2-3天內焊完，以避免再度吸水續增困擾。接下來就是線路板加工組裝要進行預熱了。

1、趕走助焊劑中的揮發性的成份，減少後續輸送式快速量產焊接中的濺錫，或PTH孔中填錫的空洞，或錫膏填充點中的氣洞等。

2、提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入高溫所造成熱應力（Thermal Stress）的各種危害，並可改善液態融錫進孔的能力。

3、增加助焊劑的活性與能力，使更易於清除待焊表麵的氧化物與汙物，增加其焊錫性，此點對於“背風區”等死角處尤其重要。

線路板加工需要經過很多道工序，其中預烘是比較重要的一個，和塗覆工序一般都是同一室操作。預烘是指通過加溫幹燥使液態光致抗蝕劑膜麵達到幹燥，以方便底片接觸曝光顯影製作出圖形。和其他各項工藝共同決定線路板加工的質量。

國內對印刷電路板的自動檢測係統的研究大約始於90年代初中期，還剛剛起步。目前，從事這方麵研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對於印刷電路板缺陷的自動光學檢測係統的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測係統價格太貴，而國內也沒有研製出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電子組裝加工生產廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印製電路板也朝著高密度、高精度發展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現。