印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的曆史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。

     按照線路板層數可分為單麵板、雙麵板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

     單麵板在基本的PCB上，零件集中在其中一麵，導線則集中在另一麵上。因為導線隻出現在其中一麵，所以這種PCB叫作單麵板。因為單麵板在設計線路上有許多嚴格的限製（因為隻有一麵，布線間不能交叉而須繞獨自的路徑），所以隻有早期的電路才使用這類的板子。雙麵板這種電路板的兩麵都有布線，不過要用上兩麵的導線，必須要在兩麵間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩麵的導線相連接。因為雙麵板的麵積比單麵板大了一倍，雙麵板解決了單麵板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一麵），它更適合用在比單麵板更複雜的電路上。

     印製電路板從單層發展到雙麵板、多層板和撓性板，並不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印製電路板生產製造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

     隨著電子技術的快速發展，線路板加工廣泛應用於各個領域，幾乎所有的電子設備中都包含相應的印製電路板。為電子設備正常工作，減少相互間的電磁幹擾，降低電磁汙染對人類及生態環境的不利影響，電磁兼容設計不容忽視。本文介紹了印製電路板的設計方法和技巧。