smt貼片插件加工對大尺寸BGA的四角做好加固。PCBA彎曲時，BGA四角位置的焊點受力，容生裂開或破裂。為此，對BGA四角做好加固，對預防角部焊點的開裂是非常合理的，應選用專門的膠做好加固，還可以選用貼片膠做好加固。這就規定元器件布局時空出空間，在工藝文件上標明加固標準與方式。

    從smt貼片插件加工的焊料表麵去除氧化物或其他汙染物。 焊接之前SMT芯片加工的主要任務是從焊料表麵去除氧化物。 在活化溫度範圍內，助焊劑中的鬆香酸會隨著待焊接金屬表麵的氧化膜而被還原，從而形成銅鬆香酸。 該鬆香酸容易與不參與反應的鬆香混合，並保留在裸露的銅表麵上，以使焊料流動。 濕。 助焊劑中的活性劑與氧化銅反應，最終替代純銅。 助焊劑中的金屬鹽與要焊接的金屬的表麵氧化物發生取代反應。 助焊劑中的有機鹵化物也會與金屬表麵發生反應，以進行焊接以去除氧化物。

    依賴於光學儀器檢定,紫外激光光束的大小可以達到10-20μm, 從而生產柔性電路跡線。圖2中的應用表明紫外線在生產電路跡線方麵的大優勢,電路跡線極其微小,需要在顯微鏡下才能看見。這一電路板尺寸為0.75英寸x0.5 英寸,由一塊燒結陶瓷基片和鎢/鎳/銅/表麵組成。激光器能夠產生2mils的電路跡線,間距為1 mil,從而使得整個間距僅為3 mils。