紫外線激光應用於樹脂和銅時顯示出極高的吸收率，並且在加工玻璃時也具有適當的吸收率。在加工這些主要材料時，隻有昂貴的準分子激光器（波長248nm）才能獲得更好的整體吸收。這種材料上的差異使UV激光器成為許多工業領域中各種PCB材料應用的理想選擇，從基本電路板的生產，電路布線到緊湊型嵌入式芯片的生產以及其他先進工藝的生產。

    smt貼片插件加工廠家正確選擇焊膏與SMT芯片加工的短路有關。間距為0.5mm及以下的IC必須使用粒徑為20-45um，粘度約為800-1200pa.s的焊膏。可以根據PCB表麵的清潔程度（通常為RMA級）確定活性。

在SMT芯片處理過程中，使用0距離或0-0.1mm的安裝高度可防止由於安裝高度過低而導致的焊膏成型掉落，從而導致回流焊時發生短路。

    smt貼片插件加工的組裝方法和過程的關鍵是表麵安裝組件（SMA）的類型，使用的電子設備的類型以及組裝設備的標準。 SMA大致可分為三種類型：單麵混合，雙麵混合和全表麵裝配。不同類型的SMA具有不同的組裝方法，而相同類型的SMA可以具有不同的組裝方法。