良好的高頻特性和可靠的性能：線路板加工由於芯片組件的固定安裝，這些設備通常是無鉛或壽命短的，從而減少了寄生電感和寄生電容的影響，改善了電路的高頻特性並減少了電磁和高頻幹擾。由SMC和SMD設計的電路具有3 GHz的高頻，芯片組件隻有500 MHz，可以縮短傳輸延遲時間。它可以用於時鍾頻率高於16 MHz的電路中。使用MCM技術時，計算機工作站的高端時鍾頻率可以達到100 MHz，並且可以將寄生電抗引起的額外功耗降低2-3倍。

化學腐蝕模板的價格取決於框架的尺寸。線路板加工製造商簡述盡管金屬箔是模版製造過程的核心，但框架價格昂貴，價格固定。它的大小在很大程度上取決於印刷機的類型。但是，大多數印刷機可以接受多個圖像尺寸。 （框架尺寸是行業標準）。大多數模板供應商都有一定數量的標準庫存，大小從5 x 5“到29 x 29”。由於空的金屬箔的成本不如框架的成本高，因此金屬的厚度對價格沒有影響。而且，由於所有孔都被同時蝕刻，因此數量無關緊要。

電鑄是一種遞增而不是遞減的工藝，可形成具有獨特密封性能的鎳金屬模板，從而減少了對錫橋的需求並清潔了模板的底麵。此過程可提供幾乎完美的定位，而不受幾何限製，內部梯形光滑穿孔壁且表麵張力低，從而改善了焊膏的釋放。通過在要在其上形成開口的基板（或心軸）上顯影光致抗蝕劑，可以在光致抗蝕劑周圍逐層鍍鋅模版。如圖5所示，鎳原子被光刻膠偏轉，形成梯形結構。然後，當從基板上除去模版時，頂表麵變為接觸表麵，從而產生密封效果。可以選擇在0.001至0.012“範圍內的連續鎳厚度。此方法非常適合超緊密間距（0.008至0.016”）或其他應用的要求。可以實現1：1的寬高比。