電子組裝加工時流體應具有良好的熱穩定性，通常熱穩定性溫度應不低於100°C，其次，流體應具有合適的活性溫度範圍。它在焊料熔化之前就開始起作用，並且在焊接過程中起著去除氧化膜和降低液態焊料表麵張力的作用。熔點應低於焊料的熔點，但不應有太大差異，焊接後的殘留物不應具有腐蝕性且易於清潔，不應沉澱有毒有害氣體，符合規定的耐水溶性和耐邊緣性對應於電子行業。

無吸濕，無黴變，化學性質穩定，易於儲存，電子組裝加工廠家必須嚴格控製2個參數，即助焊劑中的固體含量和塗料量。助焊劑的主要成分是鬆香。助焊劑的密度應小於液態焊料的密度，以使助焊劑可以均勻地分布在釺焊金屬的表麵上，以薄膜形式覆蓋焊料和釺焊金屬的表麵，並有效地分離空氣以促進賤金屬的潤濕通過鉛垂線。

  電路板電路板可用於蝕刻載板上的銅箔，以通過完整的電路設計和零件之間的複雜電路銅線來形成電子電路。 PCB提供安裝和相互使用的電子組件，要連接的主基板也具有支撐和固定電子組件的作用。與以前的使用電線的結構相比，電子電路可以更穩定並具有更長的使用壽命，並且還可以減少電路故障或短路問題，樣式已成為必不可少的基本元素。