電子組件的焊接質量和電路板的加工質量與電路板本身的計劃緊密相關。總體而言，電路板的尺寸不能規劃得太大，但不能規劃得太小。如果電路板的尺寸較大，盡管在焊接過程中便於工人使用，但電路板的尺寸較大且焊接容易控製，但是有優點和缺點。焊接易於控製，但是大規模直接導致打印線較長。阻抗也增加，成本增加，並且噪聲增加，電路板的尺寸太小，在焊接過程中不需要容易控製，並且控製效果不好。線路板加工僅顯示相鄰的線相互幹擾。因此，為了回答上述問題，需要適當地計劃電路板。

    電極壓力的大小一方麵影響電阻值，另一方麵影響焊接部分到電極的散熱。電極壓力過低會導致電阻增加，散熱過度和散熱不良，從而導致過早飛濺，並且飛濺會消除大量熱量並熔合熔核金屬，從而增加了形核的難度，從而降低了焊接強度。線路板加工的電極壓力導致電阻的減小，散熱的減小和熔核的尺寸的減小，特別是滲透性的顯著下降。目前，我公司主要使用截頭圓錐形和球形電極進行點焊。損壞鋼焊點後，電極的尺寸對紐扣直徑有很大影響。電極的壓力信號傳輸是飛濺的重要標誌。電極壓力參數的設定是否合適對焊接質量有很大的影響。

在電路板上鑽孔時，可能會出現兩個問題：孔與指定位置的對齊稍有不對齊，或孔對齊的不正確性。另外，這些層在層壓過程中可以容易地移動，這導致墊的看不見的未對準。線路板加工淺述除了潛在的鑽孔問題外，機械應力還會影響PCB設計，尤其是在設計為剛性柔性基板的情況下。隨著時間的流逝，柔性設計上的銅連接的完整性可能會受到損害。如果不能消除增加的機械應力和熱應力，則預計它將在剛柔設計中發生，並導致進一步的產品迭代。重要的是要考慮銅連接上的彎曲和熱應力，這適合於設計過程中的靈活性。如果這些問題沒有解決，或者電路板的設計沒有考慮到這些問題，則將對成品率產生負麵影響。