為了使錫膏的包裝和印刷更加容易，必須預先準備用於粘貼原料，鋼板，刮水器，旋風除垢劑和攪拌刀的專用工具。在smt貼片插件加工小批量芯片加工廠中，錫膏鋁合金的主要成分大多數為Sn / Pb鋁合金，鋁合金的開發比例為63/37。焊接材料的主要成分分為兩部分：錫粉和助焊劑。助焊劑主要能夠合理地去除金屬氧化物，破壞熔融錫的表麵層，從而形成載體並避免被空氣重新氧化。

校對

1.檢查SMT補丁處理過程文件中的組件列表，以驗證程序名稱中每個步驟的組件名稱，標記和型號規格均正確，並根據過程文件更正錯誤的零件。

2.檢查抓放機每個進紙台的組件是否與揀選程序表匹配。

3.使用貼片機的主攝像頭，檢查組件每個步驟的X和Y坐標是否與電路板上組件的中心匹配，並根據過程文件中的組件位置圖檢查角Θ是否正確。

4.將完全正確的產品程序複製到Backup-U硬盤驅動器上進行存儲。

5.在校對完全正確之前，無法進行生產。

在smt貼片插件加工過程中，組件位移問題實際上是SMT工廠加工中的不良現象。隨著科學技術的發展和人們生活水平的提高，對電子產品的追求變得越來越小型化和精致化。但是，SMT小批量芯片處理係統中的常規DIP插件在小型緊湊的PCBA中，特別是在大型，高度集成的IC中，不如SMT芯片處理。對於許多研發公司而言，將產品發送到SMT小批量芯片加工公司以使用SMT PCBA加工方法是一個很好的選擇。但是，SMT芯片處理存在一些問題，例如組件移位。