伴隨著科技的發展，許多電子設備都是在向著小而美的方位開展發展趨勢，促使許多帖片電子器件的規格愈來愈小，不但生產加工自然環境的規定在持續提升，對smt貼片加工加工工藝也擁有高些的規定。開展smt貼片加工加工工藝的情況下，大夥兒了解全是必須應用到助焊膏的。

smt貼片插件加工針對剛選購的助焊膏，要不是馬上開展應用得話，就須把它置放到5-10度的自然環境下開展儲放，為了更好地不危害助焊膏的應用，一定不能夠置放在小於零度的自然環境下。對於腳數較少的SMT元件：如電阻、電容、雙極和三極管，首先在PCB板上的一個焊盤上進行鍍錫，然後左手用鑷子將元件夾到安裝位置，並將其固定在電路板上。 右手將焊盤上的銷焊接到售出的焊盤上，左手的鑷子可以鬆開，其餘的腳可以用錫絲代替焊接。   　

對於針數較多、間距較寬的貼片元件：采用類似的方法。首先，在焊盤上進行鍍錫，然後用鑷子夾持元件在左側焊接一隻腳，然後用錫絲焊接另一隻腳。用熱風槍拆卸這些部件通常更好。一方麵，手持熱風槍熔化焊料，另一方麵，在焊料熔化時，使用鑷子等夾具來移除組件。   　　

smt貼片插件加工廠家對於銷密度高的部件：焊接工藝類似，即先焊一隻腳，然後用錫絲焊其餘的腳，腳的數量大而密集，釘和墊的對齊是關鍵。通常情況下，角上的焊盤鍍上很少的錫，部件用鑷子或手與焊盤對齊。銷的邊緣對齊。這些元件被稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤上相應的針腳用烙鐵焊接。

將線路板浸於有機化學銅水溶液中，藉著鈀金屬材料的催化反應將水溶液中的碘離子複原堆積附著於孔內壁，產生埋孔電源電路。再以硫代硫酸鈉浴電鍍工藝的方法將導埋孔內的銅層加厚型到充足抵禦事後生產加工及應用自然環境衝擊性的薄厚。

PCB板電焊焊接品質的優劣，與回流焊爐的加工工藝基本參數有效擁有 非常大的關聯。一般來說，必須開展2次的溫度控製檢測，，低還要測一次，以不斷完善溫度曲線圖，設定迎合焊接產品的溫度曲線圖。切忌為隻圖生產率，節約成本，而跳開這一階段。