PCB電路板打樣常見問題:

生產加工層級的界定不確立:在TOP層設計方案單麵鋁基板，假如不用表明正反麵做，也許做出的木板裝上機器設備而不易電焊焊接。大規模銅泊離邊框太近:大規模銅泊距邊框少應確保0.2mm的間距，由於在切削樣子時，假如切削到銅泊上，非常容易造成銅泊漲縮和阻焊劑掉下來。

用添充塊畫焊盤:應用添充塊畫焊盤在設計方案路線時可以根據DRC開展查驗，可是針對生產加工是不可以的，因此這類焊盤不可以立即轉化成阻焊數據信息，在上阻焊劑時，添充塊地區會被阻焊劑遮蓋，導致元器件電焊焊接艱難。電地質構造也是花焊盤又是連線:因為設計方案出花焊盤開關電源，地質構造與具體包裝印刷板上的圖象反過來，全部聯接全是隔離線。製作幾個開關電源或幾類路麵隔離線時要當心，不可以留有空缺，使2組電源短路，聯接地區不可以封禁。

標識符亂倒:標識符蓋焊盤SMD焊片給包裝印刷板的導通檢測和元器件的電焊焊接造成不變。標識符設計方案過小，油墨印刷艱難，標識符重合，無法區別。表層貼片機器設備的焊盤過短:針對導通檢測，針對過密表層的貼片設備，兩腳中間的間距非常小，焊盤也相當細，安裝檢測針時，務必左右交疊部位，如焊盤設計方案過短，盡管不危害設備的安裝，但會使檢測針移位。

設定單層焊盤直徑:單層焊盤一般不打孔。假如打孔必須標識，直徑應設計方案為零。倘若設計方案了標值，那樣在造成打孔數據信息時，這一部位便會發生孔座。打孔時要尤其標明單層焊盤。焊盤重合:打孔全過程中，麻花鑽會因為多次打孔而破裂，導致孔損害。實木多層板中2個孔重合，畫出膠片後主要表現為防護盤，導致損毀。電子組裝加工

設計方案中添充塊太多或用極細絲添充:光繪內容丟失，光繪數據信息不詳細。因為添充塊在光繪數據處理方法中是線纏一條一條地去畫，因此造成的光繪信息量非常大，提升了數據處理方法的難度係數。亂用圖型層:有一些圖型層幹了一些沒用的聯接，原本是四層板卻設計方案了五層以上的路線，導致誤會。違反常規設計方案。設計時要維持圖型層詳細清楚。