smt貼片插件加工，良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為：完整而平滑光亮的表麵；適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表麵的潤濕角以300以下為好，不超過600。

    smt貼片插件加工中虛焊是常見的一種問題。有時在焊接今後看上去好像將前後的鋼帶焊在一起，但實踐上沒有到達融為一體的程度，聯係麵的強度很低，焊縫在生產線上要通過各種複雜的技術進程，特別是要通過高溫的爐區和高張力的拉矯區，所以虛焊的焊縫在生產線上很容易構成斷帶事端，給生產線正常運轉帶來很大的影響。

    虛焊的本質即是焊接時焊縫聯係麵的溫度太低，熔核尺度太小乃至未到達熔化的程度，僅僅到達了塑性狀態，通過碾壓效果今後牽強聯係在一起，所以看上去焊好了，實踐上未能徹底交融。

    smt貼片插件加工中機械加工的辦法通常有衝、鑽、剪、銑、鋸等幾種，而依據加工的請求，主要有外形加工和孔加工兩大類，詳細的描述如下：

    一、外形加工有毛坯加工和精加工，毛坯加工通常采用剪和鋸。精加工用於貼片製品的外形加工，加工的辦法有剪、鋸、衝、銑。精加工中，剪和鋸的本錢低，適用於多種類小批量，精度請求低的場合的smt貼片插件加工，衝的辦法在大批量出產時是為經濟的機械加工辦法，適用於精度請求不高，元件裝置密度不高的單麵印製板，以及一些對外形精度請求不高的雙麵和多層電路板。

    二、孔加工有衝和鑽兩種辦法，異形孔的加工辦法有衝、銑和排鑽等。衝孔加工需求有衝模來保證，由於衝模的本錢較高，一次性的先期投入較大，所以衝孔通常隻適用於無小孔，孔徑精度請求不高，不需求金屬化孔的大批量單麵板，手藝鑽孔通常適用於精度不高，種類多，批量小的電路板smt貼片插件加工。其中數控鑽孔加工的精度高，適用於大多數電路板的smt貼片插件加工，能夠加工0.1mm以上孔徑的小孔，可是數控鑽孔的設備及加工本錢高。