在電子業焊接中，由於金優良的穩定性和可靠性，成為常用的表麵鍍層金屬之一。但作為焊料裏的雜質，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn4能提高許多韓含錫焊料的機械性能，但當金在焊料的含量超過4％時，拉力強度和失效時的延伸量都會迅速下降。

    焊盤上1.5um厚度的純金和合金層，在波峰焊接時可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以傷害到盤料的機械性能。但有對於表麵組裝工藝，可以接受的金鍍層厚度非常低，需要精確計算。Glazer等人報道，對於塑料四邊扁平封裝（PQFP）和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金（Cu-Ni-Au）金屬鍍層之間的焊點，當其金的濃度不超過3.0 W/O，就不會損害焊點的可靠性。

    電子組裝加工廠家選用擴張機將廠商供給的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表麵嚴密擺放的LED晶粒拉開，便於刺晶。

背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機麵上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED芯片。選用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

    電子組裝加工首要采用的手藝對位，行將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這兒有個竅門：在把BGA和絲印線對齊的過程中，即使沒有徹底對齊，即使錫球和焊盤違背30%左右，仍然能夠進行焊接。由於錫球在消融過程中，電路板焊接會由於它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作今後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。挑選適宜的熱風噴嘴，然後挑選對應的溫度曲線，發動焊接，待溫度曲線結束，冷卻，便完成了BGA的焊接。